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厦门弘信电子科技有限公司成立于2003年9月，是一家专业从事挠性印制电路板研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业，同时也是厦门市政府授牌与福州大学等高校共建的厦门市柔性电路板工程研究中心。公司位于厦门火炬翔安产业区，拥有1万多平方的标准厂房以及大量国际先进的生产、研发设备，是福建省首家能批量生产四层以上多层分层挠性印制电路板的企业。
目前公司的产品主要有：各种高精密度的单面板、双面板、多层板、软硬结合板以及其它特殊规格的挠性板。 |
经过四年多来的努力，公司建立了规范高效的运营管理系统，技术领先。已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证、IECQ-HSPM有害物质管理体系认证，经市政府批准公司与福州大学等高校联合组建了厦门市FPC工程技术研究中心，引进了国内先进的检验、分析设备，组织了包括材料、化学、机械和电子等多学科的教授、高工、博士等高级职称的优秀科研人员数十余人参与研发工作。厦门市FPC工程技术研究中心的成立使得公司拥有了领先于同业的技术优势，成为FPC行业少数几家拥有自主知识产权和核心研发能力的企业。 |
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公司自主研发的项目也多次获得了国家、省、市的多个奖项，其中“高挠性超精细（2mil以下）多层分层挠性印制电路板”项目获得了国家重点新产品认定、厦门市重点新产品认定、厦门市优秀新产品奖；“高挠性多层分层（四层以上）挠性印制电路板”项目获得了福建省科技进步奖、福建省优秀新产品奖、厦门市科技进步奖；“多层刚-挠结合挠性印制电路板”项目获得了厦门市科技术进步奖、优秀新产品奖等。 |
公司各类产品的电气性能、精密度等技术指标均已达到美国电子电路互连与封装协会标准，处于国内领先水平并达到国际水平。公司在获得高新技术企业称号的同时，并于2008年被授予国家科技部创新型试点企业，并多次承担国家科技部、发改委、信息产业部以及省、市的多项重点攻关项目。 |
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厦门弘信电子科技有限公司始终秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心、以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，努力为我国电子行业的腾飞做贡献。 |
