 |
厦门弘信电子科技有限公司 成立于2003年9月，是专业从事挠性印制电路板（简称FPC）研发、设计、制造和销售的产业化、高科技型企业，同时也是厦门市FPC工程技术研究中心的唯一依托单位。
公司的产品主要有各种高精密度的挠性电子线路板及刚-挠结合板，是福建省首家能批量生产四层以上多层挠性线路板的企业。公司主要目标市场是为移动通讯行业以及各类消费电子产品行业实施配套，目前已与国内多家知名电子企业如天马微、比亚迪、联想等结成战略合作伙伴关系，产品销售遍海内外。公司二期（2mil以下）生产基地位于翔 |
| 安火炬产业区，面积1万多平米，引进了大量国际先进的生产研发设备，建有2000多平方米的万级无尘车间。此外，为加快“HDI挠性印制电路板产业化项目工程建设”步伐，公司投资1．5个亿正在建设的三期工程位于火炬（翔安）产业区内，总用地面积55066平方米，建成后将形成5栋厂房及一栋研发大楼的规模，届时员工人数规模约5000人。三期工程之建成，除了提升企业的品牌核心竞争力之外，将对整个火炬翔安产业区的经济规模、扩大就业、技术创新等做出更大贡献。 |
| 公司运营管理系统规范高效，技术领先。已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、QC080000（RoHS）有害物质过程管理等体系认证及精益生产系统培训。经厦门市科技局认定的公司技术中心目前已由“厦门市级工程技术研究中心”升级为“福建省级工程技术研究中心”，各类产品的电气性能、精密度等技术指标均已达到美国电子电路互连与封装协会标准，处于国内领先水平并达到国际水平。公司在获得国家高新技术企业称号的同时，并赢得了国家科技部、发改委、信息产业部以及省、市重点扶持资金的多项资助。 |
 |
| 公司的发展方向可概括为“三个致力”，即：致力于高精密度、高难度电路板及相关元器件的研究和制造；致力于把企业发展成为技术密集型、智力密集型，在电路板及相关元器件行业中具有较高技术含量的专家型企业；致力于将“弘信电子”打造成为全球电路板及相关元器件行业的驰名品牌。 |
在“三个致力”方针引导下，我们正在不懈努力，特别是二期生产基地重点引进了国际同行业中精密度处于前列的设备，创建了更为高效的制程品控体系，使公司产品结构中高档板、高精密度板的比重得以大幅提升，使公司产品差异化竞争优势更加突出，从而进一步奠定了公司作为国内挠性电路板主要供应商的地位。在此基础上，公司计划于2009年前在海外资本市场上市，并有计划有步骤地向挠性电路板行业 |
 |
| 的纵向、横向产业延伸发展，以全面构建公司在电子产业链中的一体化竞争优势。 厦门弘信电子科技有限公司始终秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心、以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，努力为我国电子行业的腾飞做贡献。 |
