一、公司简介
弘信通讯注册资本10166万元，专注于电子通讯产业链的产业投资与运营，致力于通过实现全价值链整合，为广大客户创造价值最大化的专业分工方案和整体解决方案。是福建地区少数设备精良、配套齐全、工艺精湛的大型OEM/ODM企业之一，专业从事各类电子通讯产品生产加工，是电子通讯领域各著名品牌企业的合约制造商。
承接业务范围：一、SMT贴片测试加工；二、电子焊接加工；三、电子模块、整机组装测试加工；四、结合关联企业厦门弘信电子科技有限公司的专业优势，可为客户提供元器件专业代采+FPCB制造+SMT加工+整机装配的一条龙的整体解决方案。
二、团队、理念及愿景
组织架构
公司理念
诚信、卓越、合作、发展
公司愿景
打造成为海西电子产品加工龙头企业，成为海西电子产品生产基地。
三、硬件设施及产能
高精度、智能化专业生产设备：
1、 SMT设备
拥有10条SMT生产线和其它附属设备60余台套，可进行印胶、焊膏厚度、黏度检测、锡膏自动搅拌、高速/多功能贴装（0201chips/0.4pitch μBGA贴装）、回流焊、AOI/X-RAY检测、自动分板、BGA返修等生产工艺；
主要设备名称 |
数量 |
特性 |
高速/多功能贴片机 |
10 |
最大能生产的板尺寸为510mm*460mm
0201 元件窄间距贴装技术(标准)
CSP 球焊点全识别 |
丝印机 |
10 |
最大能生产的板尺寸为520mm*470mm |
割板机 |
4 |
最大能生产的板尺寸为350mm*280mm |
回流炉 |
11 |
最大能生产的板尺寸为600mm*380mm |
AOI设备 |
3 |
最大能生产的板尺寸为510mm*460mm |
X-Ray设备 |
1 |
检测PCB内元件焊接情况,检测角度:0~45 度 |
2、 装配设备仪器
拥有6条装配包装线，测试仪器、热压设备等共40余台套，实现GSM\GPRS\CDMA 手机、3G手机（WCDMA\CDMA2000\TD –SCDMA)、GSM/3G模块、蓝牙耳机、GPS卫星导航器及其他通讯类产品的测试装配包装完整的生产；
3、生产能力
SMT：各类PCB、FPCB的贴装，产品涵盖手机、电脑、GSM/3G模块、对讲机、IPTV、调音台、功放等，SMT贴片产能约 12,500万点/月；
测试装配：通讯类产品产品的测试装配，包含2.5G手机、3G手机（WCDMA\CDMA2000\TD –SCDMA)、GSM/3G模块、对讲机、IPTV等，其中手机类产品可达10万台/月。
四、工程技术
拥有SMT 印胶、焊膏厚度/黏度检测/自动搅拌、高速/多功能贴装（0201chips/ 0.4pitch μBGA贴装）、回流、Underfill、flipchips、AOI/X-RAY检测、自动分板、BGA返修等生产工艺，拥有手机产品板件成熟的校准综测技术，装配测试包装完整优化的IE技术。
- 具备批量0201器件的贴装能力
- 具备批量0.4pitch NSP器件的贴装能力
- BGA/CSP/QFN/PLCC等封装IC的贴装能力
- 软板FPC的贴装能力
- 同时拥有软-硬结合板的贴装能力
- 具备PCBA测试能力
- 具备3G手机成熟的测试能力
- 具备高效的整机装配测试包装能力
- 能够为客户提供模板开口优化服务，以减少客户设计、部品缺陷的能力
- 具备参于客户在前期设计中可制造性评审及分析的能力
- 同客户一起分析质量问题的能力
五、质量保障
具有完善的质量管理体系，并通过SGS公司权威认证，ISO 9001：2008版证书编号：CN10/30425。
地址：厦门市海沧新阳工业区霞光路102号夏新电子城B1栋
业务电话：0592-6308411 传真：0592-6308406 客服邮箱：cs@xmhx.com |
